时间来到十月后，各家手机厂商陆续发布自家的新手机，有威酷电子和四星这两家年销量超过两亿台手机的大厂商。

也有一大堆年销量几千万台的二线手机厂商，很多都是趁着八九月份智云和水果的新机型热度稍微过去，市场没有那么残酷后，纷纷下场发布新机型。

而他们大量发布，上市销售新款手机也再一次带动了智云集团旗下的半导体业务以及屏幕等供应链产业的营收大幅度增加。

毕竟新发布的这些手机型号里，相当多一部分手机采用的都是智云半导体旗下的w系列soc，很多也是采用智云储存旗下的内存以及闪存，不过厂商采用的是智云集团控股的华星科技的屏幕。

其中关注度比较高，大众也比较熟悉的w806芯片就迎来了出货新高峰！

目前市面上，采用这款芯片的中高端手机可以说相当多。

如威酷电子旗下的小蓝max系列，主要是max7以及max7 pro；还有定位类似，不过影响力要小很多的威酷品牌的威酷k130，k130plus。

再有就是四星旗下的盖乐世s6系列，盖乐世note5。

还有大家比较熟悉的大米的4s。

除了这些普通人比较熟悉的机型外，还有大量手机厂商的高端机型也采用了w806芯片，如国外的lg，夏普，已经被联翔收购的摩托罗拉。国内厂商除了华威比较特殊外，其他的厂商的高端旗舰机更是清一色的w806芯片。

今年，可以说是智云半导体旗下的w系列芯片，真正在高端上立足，并获得巨大成功的关键年份。

不是因为w806有多好，而是同年高通主推的骁龙810太拉跨。

商业竞争有时候不需要你做的多好，等着对手犯错就行了……

很多手机厂商本来是高通的战略合作伙伴，但凡这个骁龙810芯片过得去，他们也不至于选择智云半导体的w806芯片啊。

可惜，骁龙810芯片存在严重设计缺陷，散热问题太严重了，根本没法用。

这导致大量的手机厂商几乎没得选，只能选用w806芯片，除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。

如此也导致了，今年除了智云和水果之外的其他手机厂商，新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的w806芯片。

其出货量非常庞大，并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。

除了w806芯片这款高端芯片外，智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片w802。

这款芯片也卖的比较不错，很多价位在两千元左右的手机都会采用。

再加上去年的w700系列芯片，如去年的旗舰w706，中端703，还有前年推出的w600系列芯片，如w606，601芯片等。

这些基于28纳米工艺的手机soc，依旧是当下的市场主流，在中低端市场里出货量非常大。

智云半导体的w系列soc，已经形成了多代、低中高端的庞大soc家族，不仅仅供应给手机使用，同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑，智能电视以及其他智能终端使用。

去年的w系列芯片年出货量就超过了五亿枚，而今年则是更进一步，预计出货量能够达到六亿枚，超过高通的五亿出货量，成为了第三方手机soc领域里的龙头老大。

至于第三，已经没有第三了……联发科在这个时空根本就没起来，皆被智云半导体给取代了，如今是小打小闹不值一提。

四星的芯片他们自己都嫌弃，其他手机厂商就更不用了……其核心原因就是他们缺乏通讯基带，其他厂商如果购买四星的soc，还得找智云半导体或高通采购高价通讯基带，有钱也不是这么造的啊！

德州仪器的soc业务也完蛋了，意法半导体的完蛋的更早，还有个英伟达，他们的soc业务在被智云收购之前就已经不行了。

在当下的市场里，手机soc厂商只有智云半导体、高通、水果以及四星、还有一个华威。

而智云半导体的s系列，水果的a系列，华威自研芯片，还有四星的芯片基本都自用，不对外供货。

目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的w系列，高通的骁龙系列。

市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。

智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚soc出货量呢。

“我们明年推出的w906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”

“其中的cpu继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2.3ghz，而gpu方面的性能也大有提升。”

“虽然整体性能上，对比s603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”

付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话