养一个至少10年，甚至15年。

一个人肯定画不出上亿个电路图，势必需要几千人，甚至上万人。

而数字芯片，设计完成后，光刻机复印，一个晶圆切割8~16块，一天能造30块。

模拟芯片，设计完成后，需要流片，再进行打印，如果与数字芯片的性能相彷，怕不是半年造不出一块。

如此对比，谁的成本低，谁的产量高，谁就适应市场。

因此，消费电子选择了数字芯片，从70年代后，模拟芯片就开始止步不前，成为辅助芯片，或专用芯片，里面的电路图数量，大概几十组，或者几百组。

但现实世界是真实的，数字世界是虚拟的。

比如键盘。

我敲击一下K键位，产生的不是0和1组成的代码，而是电流和电压的变化，然后转换成0和1。

比如录音器。

我说一句话，产生的不是0和1组成的代码，而电流放大后，对磁场的改变，然后转换成0和1。

比如扩音器。

存储装置将0和1组成的代码，传递给小喇叭，小喇叭肯定听不懂，需要将0和1转换成电流和电压。

可以说，模拟芯片是‘现实世界与数字世界’的转换器。

因此，模拟芯片无处不在，数字芯片也离不开它。

而徐飞现在要做的，就是去掉0和1，以及所谓的代码、EDA工具，用模电造芯片。

看起来不可能实现。

但‘徳州仪器’就是这方面的佼佼者。

当然，不是东山的那个，是德克萨斯的TI。

只是高度商业化的今天，因特尔、英伟达等等，渐渐崛起，很少有人听闻这个模拟领域的龙头企业。

徐飞之所以知晓这些，主要是小时候见过模拟计算机。

犹如当时问模拟计算机的操作员：这东西可以做什么？

对方告诉他：可以模拟宇宙的诞生和毁灭。

徐飞一直认为开玩笑，直到获得基地，看到基础生产线自带的电脑，方才知晓‘模拟’的强大。

否则万涛突然画出‘模拟芯片’，他肯定会问‘模拟电路还能造芯片？’

当然，制造模拟芯片的难度，远远高于制造数字芯片。….否则功能那么强大，世界肯定会选择它。

其最大的难点：

一是人才，也就是模电大师。

培养一个需要10~15年，越老越值钱，犹如老中医。

其次是，采用模拟电路设计的CPU，属于大规模集成电路，若想让电路稳定，若想让电路互不干扰，若想加强抗干扰性，就不能采用当前盛行的‘晶圆’，因为里面的CMOS无法承载。

而是采用PN结，也就是制造LED灯珠的技术。

其过程大概是：通过离子注入机，用强电场将带有杂质的离子，按照提前设计的模拟电路轨迹，轰进底片内，构成一个个‘PN结’，组成大规模交互式集成电路。

PN结越小，芯片规格越小。

材质越好，芯片性能越好。

两者结合，抗干扰能力也就越强。

另一个大问题。

之前给充电宝制造的720p屏幕，在5寸大小的面积内，容纳了30万颗PN结。

换算到模拟芯片，轰出30万组电路图，大概5英寸。

如果轰出300万，3000万，3亿个电路图……

这个芯片的面积，得多大？

所以，需要通过基础生产线自带的电脑，加强密度。

而PN结排列紧密，整体面积越小，代表工艺越先进，兑换基础生产线需要的能量，也就呈几何式增长。

徐飞算了算，300万颗PN结，需要1000亿能量。

3000万颗PN结，需要1万Y能量。

3亿颗PN结，10万Y能量……

最近半年，虽然兑换了许多生产线，又增加了许多实验室，构成了2座科研所。

但产业在极速扩大，天南地北都有分厂。

目前积攒的能量，已经达到8000亿。

如果兑换300万颗PN结生产线，轰出300万组电路图的模拟芯片，性能大概相当于96年的数字芯片。

足够国产电脑、国产手机使用。

而如果再等俩月，兑换3000万颗PN结生产线，依旧落后于海外的数字芯片。

并且，海外科技也在高速发展，明年数字芯片有可能突破2亿晶体管。

尤其模拟芯片需要招募模电人才，如果PN结过多，意味着电路图过多，设计周期也会直线上升。

因此，消耗1000亿能量兑换300万颗PN结生产线，最适合过渡。